GB/T 44807.2-2025《集成电路电磁兼容建模 第2部分：集成电路电磁干扰特性仿真模型 传导发射建模（ICEM-CE）》新解读

GB/T 44807.2-2025《集成电路电磁兼容建模 第2部分：集成电路电磁干扰特性仿真模型 传导发射建模（ICEM-CE）》新解读

 一、标准的基本信息

1. 标准标识与发布时间：GB/T 44807.2-2025，于2025年12月31日正式发布，2026年4月1日起实施，标准状态为现行。该标准等同采用IEC 62433-2:2017国际标准，标志着我国集成电路电磁兼容建模领域与国际前沿技术全面接轨。

2. 主管部门与归口单位：主管部门为工业和信息化部（电子），由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口管理。标准类别为方法类，中国标准分类号L56，国际标准分类号ICS 31.200。

3. 起草团队与英文名称：主要起草单位包括中国电子技术标准化研究院、北京邮电大学、中山大学、北京智芯微电子科技有限公司、深圳市海思半导体有限公司等17家产学研机构；主要起草人涵盖崔强、张金玲、陈梅双、朱赛、吴建飞等21位专家。英文标准名称为"EMC IC modelling—Part 2: Models of integrated circuits for EMI behavioural simulation—Conducted emissions modelling (ICEM-CE)"。

 二、标准内容

1. 核心建模对象与适用范围：标准规定了集成电路（IC）的宏模型以仿真印制电路板上的传导电磁发射，该模型称为集成电路发射模型-传导发射（ICEM-CE）。其适用范围覆盖数字IC和模拟IC，同时可对IC晶片、功能块及知识产权（IP）块进行建模，实现了从芯片级到系统级的全链条覆盖。

2. 传导发射来源与建模架构：标准精准识别了传导发射的两大来源——电源端子与地参考结构产生的传导发射，以及输入/输出（I/O）端子产生的传导发射。ICEM-CE宏模型以统一方法解决了这两种类型的传导发射问题，定义了用于EMI仿真的宏模型结构和组件，并充分考虑了IC的内部行为特性。

3. 双模块体系与数据交换格式：标准包含两大核心部分——第一部分为ICEM-CE宏模型元素的电气描述及相关信息具体要求；第二部分创新性地提出了基于XML的通用数据交换格式CEML（Conducted Emissions Markup Language），以更实用、通用的形式对ICEM-CE进行编码，实现传导发射仿真的标准化数据交互。

 三、标准应用场景

1. 集成电路前端设计验证：在芯片设计阶段，工程师可利用ICEM-CE模型预测集成电路的传导发射性能，提前识别潜在的电磁兼容风险点，优化电源网络设计和I/O端口布局，显著降低后期改版成本，实现"设计即合规"的目标。

2. 系统级EMC仿真与评估：将ICEM-CE模型与PCB板级模型、封装模型进行协同仿真，可在系统层面评估整机电磁兼容性能。汽车电子、通信设备、工业控制等领域的企业，能够在产品定型前完成传导发射预评估，缩短认证周期。

3. 供应链质量管控与数据交换：CEML格式的标准化，使得IC供应商与系统厂商之间的电磁兼容模型数据交换变得规范、高效。芯片制造商可依据统一格式向客户提供经过验证的ICEM-CE模型，下游企业则可直接导入仿真平台进行系统级分析，打通产业链数据壁垒。

 四、总结

1. 战略价值凸显：GB/T 44807.2-2025的发布，填补了我国集成电路电磁兼容传导发射建模领域的标准空白，是落实国家集成电路产业发展战略的重要技术支撑，为国产芯片电磁兼容性能提升提供了方法论指导。

2. 国际协同深化：作为IEC 62433-2:2017的等同采用标准，其不仅实现了与国际标准的无缝对接，更为我国集成电路企业参与全球竞争、获取国际市场准入提供了技术通行证，加速了标准国际化进程。

3. 产业生态赋能：该标准与GB/T 44807.1-2024《通用建模框架》及后续即将发布的辐射发射、传导抗扰度等部分标准形成完整标准族，将系统性提升我国集成电路电磁兼容建模能力，推动从"被动测试整改"向"主动设计预防"的范式转变，助力产业高质量发展。