GB/T 44937.6-2025《集成电路 电磁发射测量 第6部分：传导发射测量 磁场探头法》标准介绍

GB/T 44937.6-2025《集成电路 电磁发射测量 第6部分：传导发射测量 磁场探头法》标准介绍

一、标准的基本信息

标准身份与采标关系。 GB/T 44937.6-2025，全称《集成电路 电磁发射测量 第6部分：传导发射测量 磁场探头法》，英文名为 Integrated circuits—Measurement of electromagnetic emissions—Part 6: Measurement of conducted emissions—Magnetic probe method。该标准等同采用IEC 61967-6:2008国际标准（IDT），标引依据为国家标准公告2025年第38号，于2025年12月31日由国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会联合发布，2026年7月1日起正式实施。

主管部门与归口。 本标准由中华人民共和国工业和信息化部提出，全国半导体器件标准化技术委员会（SAC/TC78）归口管理。国际标准分类号为ICS 31.200，中标分类号为CCS L56，精准定位于集成电路电磁兼容测试领域。

起草力量。 上海雷卯电子科技有限公司作为主导起草单位全程深度参与标准研制；健研检测集团有限公司、上海市计量测试技术研究院等多家权威机构协同编制，汇聚了产学研检多方智慧，填补了国内芯片EMC测试领域的国标空白。

二、标准内容

核心测量方法。 标准规定了使用微型磁场探头以非接触方式测量集成电路引脚射频电流的完整技术路径。频率覆盖150 kHz至1 GHz，适用于单个或成组集成电路的传导发射表征与对比，亦可评估实际PCB上IC的电磁特性以抑制发射。

三层探头结构。 磁场探头采用三层PCB构成的三板结构带状线设计：第1层与第3层为接地焊盘，第2层为带状线导体，通过四个过孔互联，SMA连接器固定于PCB边缘。探头以受控高度悬置于标准试验板上方，精准捕获电源引脚与I/O引脚的磁场强度，再经公式换算为RF电流值。

体系化技术框架。 标准涵盖试验条件、设备要求、布置规范、校准程序及报告格式。附录A详述微带线校准法，附录B阐释测量原理与校准因子，附录C至E则拓展空间分辨率、放置角度及改进型探头设计，形成从理论到实操的闭环。

三、标准应用场景

芯片研发前端拦截。 在IC设计阶段即嵌入EMI预评估，工程师无需破坏电路板、无需焊接测试线缆，仅凭磁场探头即可可视化定位干扰源——精度可达0.1 mm。从源头规避认证失败风险，大幅压缩芯片上市周期。

产线批量检测与质量管控。 相较于传统1Ω/150Ω直接耦合法，磁场探头法具备非接触、高重复、低成本的优势。测试效率提升60%，测试成本降低40%，已在中兴、海康、汉邦等头部企业实现规模化落地，成为产线EMC筛查的利器。

多领域电磁兼容治理。 汽车电子、医疗电子、工业控制、通信安防——凡涉及高密度集成电路的系统，皆可援引本标准进行传导发射诊断。配合EMI可视化软件实时生成"电磁热力图"，让隐匿的射频电流无所遁形，为国产芯片高质量认证注入新动能。

四、总结

里程碑意义。 GB/T 44937.6-2025的发布，标志着我国在集成电路电磁发射测量领域拥有了自主可控的国家级技术规范，打破了长期以来对国外测试方法的依赖，为芯片产业的EMC合规之路铺就了坚实基石。

技术范式革新。 磁场探头法以非接触、可视化、高精度的独特优势，重构了传导发射测量的技术逻辑——从"破坏性接触"跃迁至"无损化扫描"，从"黑箱式推断"演进为"热力图式透视"，测试哲学焕然一新。

产业辐射效应。 随着2026年7月1日的全面实施，该标准将深度融入芯片设计、制造、认证全链条，驱动测试设备国产化、检测服务标准化、产品质量国际化，为中国"芯"的电磁安全保驾护航。