GB/T 15879.612-2025《半导体器件的机械标准化 第6-12部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 密节距焊盘阵列封装（FLGA）的设计指南》标准介绍

GB/T 15879.612-2025《半导体器件的机械标准化 第6-12部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 密节距焊盘阵列封装（FLGA）的设计指南》标准介绍

一、标准的基本信息

1. 标准身份：GB/T 15879.612-2025，英文全称 Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-12: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages—Design guidelines for fine-pitch land grid array (FLGA)，于2025年12月31日由国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会联合发布，定于2026年7月1日正式实施。

2. 采标与分类：该标准等同采用IEC 60191-6-12:2011（IDT），属推荐性国家标准；ICS分类号为31.080.01，中标分类号L55，隶属于半导体器件机械标准化体系。

3. 管理架构：由工业和信息化部提出，全国集成电路标准化技术委员会（SAC/TC599）归口。起草阵容横跨产学研——中国电子科技集团公司第十三研究所牵头，电子科技大学、中国电子技术标准化研究院、天水七四九电子、北京微电子技术研究所、胜宏科技、深圳市威兆半导体、长沙兆兴博拓等十八家单位联袂执笔；彭博、李丽霞、杜平安、胡稳、魏猛等二十位专家为主要起草人。

二、标准内容

1. 适用范围：聚焦引出端节距≤0.80 mm的密节距焊盘阵列封装（FLGA），为其提供标准外形图、尺寸参数及推荐范围值——这是整个标准的技术锚点。

2. 核心章节：标准正文涵盖七大板块——范围、规范性引用文件、术语和定义、引出端位置编号、标称封装尺寸、外形图与通用尺寸、详细尺寸参数。附录A（资料性）则补充了焊盘位于阻焊层内侧的塑料封装FLGA外形图，填补了设计盲区。

3. 技术特色：FLGA以层压基板为骨架，塑料模塑封装为外衣，底部金属焊盘直接与PCB通过回流焊互连——省去焊球，轮廓更薄，电气路径更短。标准按厚度细分为LFLGA（<2.45 mm）、TFLGA（<1.20 mm）、VFLGA（<1.00 mm）、WFLGA（<0.80 mm）四个层级，最小间距可至0.50 mm，支持2至4层布线灵活性。

三、标准应用场景

1. 移动终端：智能手机、平板电脑、可穿戴设备——FLGA的低轮廓（尤其是VFLGA/WFLGA）与轻量化特性，使其成为寸土寸金的手持设备中的首选封装方案。

2. 通信与射频：无线射频模块、5G基带芯片、光通信PIC封装——FLGA的短电气路径降低了寄生参数，契合高速信号传输需求；IEC 62148-21等配套标准亦将其纳入光子集成电路（PIC）的电气接口设计体系。

3. 存储与计算：闪存、DRAM、ASIC及简单PLD——从消费级存储到工业级计算，FLGA凭借其成本效益与JEDEC标准兼容性，在存储器与逻辑芯片领域广泛应用；同时，汽车电子中的ECU、自动驾驶域控制器亦青睐其抗振动、耐温变的可靠性。

四、总结

1. 填补空白：GB/T 15879.612-2025的出台，标志着我国在密节距焊盘阵列封装领域拥有了与国际接轨的机械标准化依据，为FLGA的设计、制造与检验提供了统一"度量衡"。

2. 产业赋能：从十八家起草单位的阵容可见一斑——标准凝聚了封装厂、设备商、科研院所的集体智慧，将直接服务于半导体产业链的协同创新与质量提升。

3. 面向未来：随着芯片向更小节距、更薄封装演进，FLGA技术将持续渗透至AIoT、车载电子、光通信等前沿领域；该标准的实施，无疑为我国半导体封装技术的全球化竞争增添了一枚关键砝码。